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Wi-Fi 6普及元年到来,有哪些芯片和产品可供选择?

荷叶塘 来源:电子发烧友网 作者:程文智 2020-02-14 00:26 次阅读

由于疫情的影响,MWC2020被取消了,但各大手机厂商的新机还是在陆续发布,今天小米发布了其2020年新的旗舰机小米10,全系支持Wi-Fi6,而且同时发布了一款支持Wi-Fi 6的路由器。加上之前三星发布的Galaxy S10和S20系列、iPhone11系列手机等等,支持Wi-Fi6的终端越来越多,相信2020年将成为Wi-Fi 6的普及元年......

自从1999年IEEE发布802.11b标准后,经过20多年的发展,Wi-Fi实现了人与人的连接,改善了人们的日常生活,成为了当今世界无处不在的技术,为数十亿设备提供连接,也成为了越来越多用户上网接入的首选方式,并且有逐渐取代有线接入的趋势。

据Wi-Fi联盟介绍,自2000年以来,获得Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED认证产品已经超过5万多项。Wi-Fi CERTIFIED是得到国际认可的认证标识,适用范围包括路由器、电视机、智能手机、可穿戴设备和智能家电。

本来Wi-Fi的命名是在802.11后面使用不同的字母代表不同的标准版本,比如802.11b、802.11n、802.11ac、802.11ax等,但这记起来确实有点麻烦,因此,Wi-Fi联盟为了便于Wi-Fi用户和设备厂商轻松了解其设备连接或支持的Wi-Fi型号,更改了Wi-Fi标准的命名方法,将最新的802.11ax命名为了Wi-Fi 6。


表1:802.11标准于新命名。

与以往每次发布新的802.11标准一样,802.11ax也将兼容之前的802.11ac/n/g/a/b标准,老的终端一样可以无缝接入802.11ax网络。

Wi-Fi 6有哪些优势?

自从2019年9月16日,Wi-Fi联盟正式推出Wi-Fi 6的认证计划后,Wi-Fi 6受到了业界的广泛关注。这主要是因为Wi-Fi6继承了Wi-Fi 5(802.11ac)的所有先进MIMO特性,并新增了许多针对高密度部署场景的新特性。使用了OFDMA频分复用技术、DL/UL MU-MIMO技术、更高阶的调制技术(1024-QAM)、目标唤醒时间(TWT,Target Wakeup Time)等核心技术。

Wi-Fi 6所支持的高级特性可为用户的无线网络带来新的体验,即使在具有多种设备的复杂Wi-Fi环境下也能表现突出。其主要优势包括更高的数据速率、更高的网络容量,在拥挤的环境中提高性能以及提高电源效率等等。具体特性汇总如下:

正交频分多址(OFDMA):提高网络效率并降低高需求环境的延迟。

图1:雷军在小米10发布会上解释Wi-Fi6采用的OFDMA技术优势。

完整的多用户多输入多输出(MU-MIMO):802.11ax在11ac原有下行MU-MIMO基础上,加入了上行MU-MIMO特性,实现了完整意义上的多终端并行传输,即允许一次传输更多数据,并使接入点能够一次传输到更多并发客户端。

发送波束成形:在给定范围内实现更高的数据速率,从而提高网络容量。

高阶调制编码方案(1024-QAM):通过在相同数量的频谱中编码更多数据来提高Wi-Fi设备的吞吐量。

目标唤醒时间(TWT):显著改善了Wi-Fi设备(如物联网设备)的电池寿命。

图2:雷军在小米10发布会上解释Wi-Fi 6的优势。

Wi-Fi 6设备有哪些?

Wi-Fi CERTIFIED 6是最新一代Wi-Fi,可支持多种多样的Wi-Fi设备及应用,并可部署在体育场、机场、工业园区、商业园区、设备日益密集的Wi-Fi住宅等富有挑战性的环境中,提高Wi-Fi网络性能。

目前有三星Galaxy Note10、Galaxy S10、Galaxy S20、iPhone11、iPhone 11 Pro,以及小米在今天发布的小米10等智能手机,Aruba 530 和550系列、华硕RT-AX88U AX6000、RT-AX56U、Buffalo 5950AX12系列、TP-Link的Archer AX50、思科Catalyst 9130、KAON AR1340、Ruckus R750和小米AX3600等接入点,以及微软Surface Laptop 3等其他消费电子产品,都已支持Wi-Fi CERTIFIED 6。

图3:Wi-Fi认证标识。

最新一代Wi-Fi支持先进的Wi-Fi CERTIFIED WPA3安全技术,WPA3是下一代Wi-Fi安全技术,它在成功获得广泛采用的Wi-Fi CERTIFIED WPA2的基础上,增加了新的功能,以简化Wi-Fi安全保障方法、实现更可靠的身份验证、为高度敏感的数据市场提高加密强度并保持关键任务型网络的弹性。所有WPA3网络都:
采用最新的安全保障方法;
禁止使用过时的传统协议;
要求使用“受保护的管理帧(Protected Management Frames,简称PMF)。


因为不同Wi-Fi网络的用途和安全需求有所不同,所以WPA3专门为个人网络和企业级网络提供了额外功能。WPA3-Personal针对密码猜测企图增强了对用户的保护,而WPA3-Enterprise的用户现在则能够利用更高级的安全协议,保护敏感数据网络的安全。

WPA3保留了与WPA2设备的互操作性,目前是Wi-Fi CERTIFIED设备的可选认证项目。随着时间推移和市场采用率提高,WPA3将成为必选认证项目。

目前有哪些芯片厂商推出了相关产品?

目前,参与Wi-Fi认证的企业有华硕(Asus)、美国电话电报公司(AT&T)、Boingo、博通(Broadcom)、思科(Cisco)、康卡斯特(Comcast)、英特尔(Intel)、Netgear、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、TP-Link和小米等,预计在未来的一年里,Wi-Fi 6将广泛应用于各种设备。

据了解,博通、高通、Marvell、英特尔、赛普拉斯等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6芯片,联发科技和瑞昱也表示将会在2020年扩产Wi-Fi 6芯片。目前,首批获得目前首批获得Wi-Fi认证的产品有:Broadcom BCM4375、Broadcom BCM43698、Broadcom BCM43684、Cypress CYW 89650 Auto-Grade Wi-Fi 6 Certified、Intel Wi-Fi 6 (Gig+) AX200 (for PCs)、Intel Home Wi-Fi Chipset WAV600 Series (for routers and gateways)、Marvell 88W9064 (4x4) Wi-Fi 6 Dual-Band STA、Marvell 88W9064 (4x4) + 88W9068 (8x8) Wi-Fi 6 Concurrent Dual-Band AP、Qualcomm Networking Pro 1200 Platform、Qualcomm FastConnect 6800 Wi-Fi 6 Mobile Connectivity Subsystem、Ruckus R750 Wi-Fi 6 Access Point等。

博通:Wi-Fi 6产品最丰富
博通在网络芯片领域的优势很明显,早在2017年,它就宣布推出业界首个完整的Wi-Fi 6解决方案,并公布了Max Wi-Fi芯片。这一系列芯片下载速率可提升4倍,上传提升6倍,覆盖范围提高了4倍,电池寿命提高了7倍。其中,BCM43684是针对家庭Wi-Fi市场的芯片、BCM43694则针对企业AP进行了优化、BCM4375是一款智能手机组合芯片。2019年2月,BCM4375芯片搭载于全球首款Wi-Fi 6手机三星Galaxy S10,博通也借此成为Wi-Fi 6芯片赛道上的领头羊。

技术层面来看,博通Max Wi-Fi使用了OFDMA(正交频分多址)技术、MU-MIMO(多用户多入多出)技术、TWT(目标唤醒时间)和空间复用。OFDMA可以实现在每个时间段内多个用户同时并行传输,MU-MIMO允许路由器同时与多个设备通信,TWT技术则能够减少电池消耗并改善电池续航表现,同时也减少唤醒后同时竞争无线资源的设备数量。空间复用则允许接入点通过智能决定何时传输数据来更有效地共享信道容量。

随着Wi-Fi联盟在2020年1月3日引入Wi-Fi 6E,将Wi-Fi 6的频段扩展到6GHz后,博通也积极跟进,在CES 2020展会期间,博通揭晓了旗下首批支持Wi-Fi 6E的芯片,企业级包括BCM43694(4x4双频、160MHz频宽)、BCM43693(3x3三频、80MHz频宽)、BCM43692和BCM47622(集成ARM处理器)。

民用级包括BCM43684(4x4、160MHz频宽)、BCM6710(3x3、80MHz频宽)、BCM6705(2x2、80MHz频宽)和BCM6755。

就在前几天,博通有推出了一款用于移动设备的Wi-Fi 6E芯片BCM4389。据博通介绍,BCM4389比上一代的Wi-Fi 6芯片BCM4375性能强了很多,它使用了16nm工艺,而BCM4375则是28nm,这意味着新芯片的功耗将会低一些。除了Wi-Fi部分有很大的提升外,它在蓝牙部分也有加强,支持MIMO特性和三信道特性让它在信号稳定性和匹配速度上都比上代要强,官方给出的数据是匹配速度快两倍,另外还有两倍的延迟缩减,五倍的能效比。
 

图4:BCM4389与BCM4375的性能对比。

博通透露说,这批Wi-Fi 6E芯片已经交付样品给合作伙伴使用了,具体的终端产品应该在今年年底会推出。

不过,目前6GHz频段还需要等待监管部门批准使用。Wi-Fi联盟表示,6GHz频段是非授权频谱的重要组成部分,世界各地的监管机构可能不久就会开放这段频谱。

高通:5G+Wi-Fi是未来之路
在高通看来,无线产品中WAN和WLAN是串联开发的,而不是孤立的。因此,随着5G时代的到来,5G+Wi-Fi 6将是高通无线产品组合的核心部分。
高通在其2019 Wi-Fi 6技术日上,还宣布即将推出的下一代Wi-Fi 6 Qualcomm FastConnect 6800子系统将支持上行MU-MIMO(多用户多输入多输出),这是Wi-Fi 6标准的重要创新。随着实时视频共享、在线游戏和AR/VR等新兴应用将变革数据传输格局,上行链路的数据流量传输与管理对于移动终端用户正变得日益重要。

此外,高通还将Wi-Fi 6推向了汽车市场,其Wi-Fi 6芯片QCA6696为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙连接。该芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi-Fi连接,以满足移动汽车内的消费者在拥堵和密集环境中对更高鲁棒性和更低时延的严苛需求。QCA6696支持双Wi-Fi 6 MIMO接入点,以实现千兆级车载热点并在车内提供高效Wi-Fi连接,同时支持多显示屏上的超高清(ultra-HD)视频流传输、兼容终端设备和无线备份摄像头的镜像投屏以及蓝牙5.1和Qualcomm aptX Adaptive音频技术以支持高保真语音和流传输音频。QCA6696目前正在出样,搭载该芯片的商用汽车预计将于2021年面市。

英特尔:专注在PC和路由器市场
英特尔的Wi-Fi 6产品组合业务主要交给其子公司Lantiq负责。资料显示,Lantiq成立于2009年,后于2015年被英特尔收购。2018年,英特尔宣布将扩展其Wi-Fi芯片组合,其中包括用于2×2和4×4家用路由器的Wi-Fi 6芯片组,以及用于电缆、DSL、光纤和其他消费电子设备的网关。

英特尔家用Wi-Fi 6芯片组WAV600系列支持千兆以上的速度,是面向双频4流(2+2)路由器和网关的Wi-Fi 6解决方案,让用户能够以可承受的价格开始享受Wi-Fi 6的优势。基于英特尔的Wi-Fi 6技术的Wi-Fi 6 (Gig+) 路由器和网关旨在运用160MHz通道带宽,在符合条件的PC上提供真正的千兆级速度,包括配备集成802.11ac千兆Wi-Fi的当前PC以及配备英特尔Wi-Fi 6 (Gig+)的新PC。

目前有Netgear推出的Nighthawk AX4路由器和TP-Link的Archer AX50路由器采用了英特尔的WAV600系列芯片。

恩智浦:收购来的Wi-Fi 6芯片产品线
恩智浦的Wi-Fi 6技术主要来源于Mavell,在2019年5月,恩智浦同意以全现金资产交易的方式,收购Marvell的无线连接产品线。通过此次收购,恩智浦能够面向其整个终端市场的客户,交付完整且可扩展的处理和连接解决方案,包括定制安全性,以及一整套跨Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙、ZigBee、Thread和近场通信 (NFC) 的无线连接产品。此次收购包括世界各地的近 600 名人员。

本次收购于2019年12月3日通过了一切必要的监管批准。并在12月上半月完成了此次交易。

因此,Marvell此前针对互连汽车市场的 802.11ax Wi-Fi 无线解决方案“88Q9098”就归于了恩智浦的旗下。解决方案集成了 2x2 加 2x2 同步双 Wi-Fi、双模蓝牙 5/ 蓝牙低功耗、802.11p。据悉,88Q9098 支持千兆级性能,创新的同步双 Wi-Fi 架构将两个完整的 Wi-Fi 子系统集成到单个 SoC 中,并支持两个独立的 2x2 数据流同时以全数据吞吐量运行。

此外,Marvell的802.11ax 无线产品组合,该产品组合包括:88W9068,88W9064 和 88W9064S也同步转移给了恩智浦。其中,88W9068 针对高端企业和零售接入点,运营商网关和固定无线服务进行了优化。88W9064 针对主流企业和零售接入点,运营商网关和固定无线服务进行了优化。88W9064S 针对服务提供商和 OTT 机顶盒市场进行了优化。

现在交易刚刚完成,新的产品估计需要等到年中,或者年底才会推出吧。

赛普拉斯:针对汽车市场的Wi-Fi 6芯片
赛普拉斯CYW89650 2x2+2x2 Wi-Fi 6和蓝牙5.0 Combo(组合)解决方案可提供1Gbp以上的吞吐量,RSDB架构可在不降低音视频质量的前提下,在高性能信息娱乐系统中实现并行操作。

赛普拉斯的汽车级无线解决方案通过了AEC-Q100 3级认证,完全符合汽车行业标准。赛普拉斯的解决方案已经被众多顶级的汽车OEM厂商和汽车系统供应商所采纳,并应用在量产车型中,以支持如智能手机投屏、流媒体以及蓝牙语音连接等信息娱乐系统和车联网应用。

不过,就在恩智浦宣布收购Marvell的Wi-Fi和蓝牙芯片组合业务之后,6月份时英飞凌就宣布了以90亿欧元的价格收购赛普拉斯。也就是说,未来赛普拉斯的Wi-Fi 6芯片及解决方案将会更换为英飞凌了。

Qorvo
未来配合主芯片厂商,射频模块厂商也推出了相应的产品,比如说Qorvo推出了集成的QPF7219前端模块(iFEM),可集成到Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统中,以提供覆盖整个住宅的可靠网络。据Qorvo介绍,iFEM结合Qorvo先进的BAW滤波器技术和独有的edgeBoost(或平坦功率)功能,令Wi-Fi覆盖范围增大近一倍,电容增大近3倍,以支持更多设备。

QPF7219在单个设备中集成带功率检测器的2.4GHz功率放大器(PA)、FCC edgeBoost BAW 滤波器、稳压器、发射/接收开关和带旁路功能的低噪声放大器。如此无需再使用采用4x4配置的20个表贴组件,与独立解决方案相比,可将印刷电路板面积减小 40%。


图5:Qorvo edgeBoost提供独有的平坦功率能力,通过提高靠近带缘的通道的输出功率来最大化容量和范围。

 
此外,Skyworks认为目前Wi-Fi 6正是发展良机,他们正通过推出Wi-Fi 6平台来推动其业务增长。

结语:

在2019年时,Wi-Fi6的设备出货量还相对较小,这主要是因为Wi-Fi 6终端的价格都普遍偏高,但随着最新一代Wi-Fi的使用变得越来越多,未来的产品应该会越来越丰富,价格也会越来越平民化。新的设备认证应该有助于为2020年及以后产品的普及铺平道路。

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李洁:2020年将是Wi-Fi6正式进军市场的元年

2019年Wi-Fi5产品市场增速逐渐放缓,但用户的网络接入及应用需求却逐渐凸显,5G的快速发展也同....
的头像 通信视界 发表于 06-17 11:14 402次 阅读
李洁:2020年将是Wi-Fi6正式进军市场的元年

中国电信潘毅明:Wi-Fi6的新机遇和新挑战

带宽提升方面,主要有三大新技术特性:1024QAM,相比Wi-Fi5的256QAM,峰值性能提升了2....
的头像 通信视界 发表于 06-17 11:02 717次 阅读
中国电信潘毅明:Wi-Fi6的新机遇和新挑战

为场景而生,新华三Wi-Fi 6是如何炼成的?

对此,新华三 “智能联接”在无线领域具体体现四个方面。第一基础连接,没有可靠的连接作为基石,一切变革....
的头像 通信视界 发表于 06-17 09:47 559次 阅读
为场景而生,新华三Wi-Fi 6是如何炼成的?

2.4GHz外置射频前端模组芯片的介绍

材料科学的突飞猛进也推进了射频器件的进步,现今主流的外置 Wi-Fi 功率放大器工艺为砷化镓(GaA....
的头像 lhl545545 发表于 06-17 09:00 500次 阅读
2.4GHz外置射频前端模组芯片的介绍

较Wi-Fi6而言,Wi-Fi7又有哪些提升?

首先,Wi-Fi7支持更多的数据流,引入了CMU-MIMO。Wi-Fi6最多支持8条数据流,而引入M....
的头像 射频半导体 发表于 06-15 10:41 723次 阅读
较Wi-Fi6而言,Wi-Fi7又有哪些提升?

设备商在向潜在客户推销产品时是否满足网络安全需求?

值得称赞的是,三星公司在软件更新中修复了该错误,但当这个知名品牌都会遭到网络攻击并导致破坏时,这将让....
的头像 lhl545545 发表于 06-14 11:21 1017次 阅读
设备商在向潜在客户推销产品时是否满足网络安全需求?

求首款单芯片低功耗Wi-Fi解决方案?

- 高度的灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM® Cort...
发表于 06-14 08:16 39次 阅读
求首款单芯片低功耗Wi-Fi解决方案?

蓝牙Mesh技术在智能家居系统中的应用

物联网智能家居是现在是个非常热门的话题,但是人们对智能家居的要求也绝非仅仅停留在用手机控制灯光的简单....
发表于 06-12 16:26 160次 阅读
蓝牙Mesh技术在智能家居系统中的应用

OFDMA技术与QAM技术两者有啥区别呢

如果把数据传输比作货运,OFDM技术一次只对一个用户发车,即使是一件小货物,车厢里空荡荡的,也要发一....
的头像 lhl545545 发表于 06-11 11:25 586次 阅读
OFDMA技术与QAM技术两者有啥区别呢

常见的Wi-Fi破解方法分享

Wi-Fi从十多年前的高贵变的极其普及,现在即便在偏远的农村也会时不时搜索到Wi-Fi信号。但现在W....
发表于 06-04 09:08 274次 阅读
常见的Wi-Fi破解方法分享

贸泽电子与Toradex签订全球分销协议

Colibri iMX8X CoM基于NXP i.MX 8X SoC,搭载最多四个64位Armv8 ....
的头像 西西 发表于 06-03 14:40 2074次 阅读
贸泽电子与Toradex签订全球分销协议

如何设计嵌入式矿井安全监测终端?

近年来,我国煤矿事故时有发生,井下安全生产状况令人担忧,特别是瓦斯、水害重特大事故居高不下,普遍存在的问、题是煤矿井上管...
发表于 11-06 08:33 477次 阅读
如何设计嵌入式矿井安全监测终端?

想了解下Wi-Fi、Zigbee、Thread 、蓝牙等这些协议

想了解下Wi-Fi、Zigbee、Thread 、蓝牙等这些协议都是 2.4 GHz ISM 频段,为何不是其他的频段,比如2.8G,3.4G等频段...
发表于 10-24 15:00 449次 阅读
想了解下Wi-Fi、Zigbee、Thread 、蓝牙等这些协议

【微信精选】Wi-Fi 6有多6?

跟5G一样, Wi-Fi 6带来最直观的变化就是网速的提升。最高的传输速率可以达到9.6 Gbps ,相当于1.2GB/s的下载速度,这也比...
发表于 10-09 07:30 586次 阅读
【微信精选】Wi-Fi 6有多6?

LTE Unlicensed和Wi-Fi如何共存?

Qualcomm Incorporated(高通)及其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm创锐讯公司正在努力开发LTE Unlicens...
发表于 08-19 07:42 714次 阅读
LTE Unlicensed和Wi-Fi如何共存?

60GHz毫米波技术是怎么解决无线带宽危机的?

随着越来越多接入互联网的设备试图通过现有的有线和无线方式传播海量的多媒体内容,带宽资源日趋紧张,而毫米波技术可提供相应的...
发表于 08-19 06:40 695次 阅读
60GHz毫米波技术是怎么解决无线带宽危机的?

如何利用5G WiFi波束成形和LDPC性能技术提高无线连接速度?

具备Wi-Fi功能的设备无处不在。研究人员预测,截至2020年,全球无线互联设备数量将升至500亿台1。因此,消费者不仅希望能在计...
发表于 08-19 06:28 352次 阅读
如何利用5G WiFi波束成形和LDPC性能技术提高无线连接速度?

什么是革命性MU-MIMO算法?

日前,美国高通公司旗下全资子公司——高通创锐讯推出业内第一款采用多用户MIMO的全系列802.11ac解决方案,彻底改变Wi-Fi®...
发表于 08-15 07:58 720次 阅读
什么是革命性MU-MIMO算法?

CC3220R SimpleLink™ Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

SoC无线MCU CC3220x器件有三种型号:CC3220R,CC3220S和C3220SF。 CC3220Rfeatures 256KB RAM ,物联网网络安全和设备身份/密钥。 CC3220S建立在CC3220R和MCU级别安全性的基础上,如文件系统加密,用户IP(MCU映像)加密,安全启动和调试安全性。 CC3220SF建立在CC3220S之上,并集成了用户专用的1MB可执行闪存,以及256KB的RAM。 启动物联网(IoT) )使用Wi-Fi CERTIFIED™无线微控制器进行设计。 SimpleLink™Wi-Fi ® CC3220x器件系列是片上系统(SoC)解决方案,在单芯片中集成了两个处理器: 应用处理器是Arm ® Cortex ® -M4 MCU,具有用户专用的256KB RAM和可选的1MB串行闪存。 网络处理器MCU运行所有Wi-Fi ®和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和具有强大加密引擎的MAC。 这些设备引入了新的特性和功能,进一步简化了事物的连接性到互联网。主要新功能包括: 优化低功耗管理 增强型网络安全性 设备标识和非对称密钥 增强的文件系统安全性(仅受CC3220S和CC3220SF变体支持) IPv6TCP /IP协议栈 支...
发表于 01-08 17:47 171次 阅读
CC3220R SimpleLink™ Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3100MOD SimpleLink Wi-Fi CC3100 片上因特网无线网络处理器模块

将Wi-Fi添加到物联网(IoT)应用的低成本,低功耗微控制器(MCU)中。 CC3100MOD是FCC,IC,CE和Wi-Fi CERTIFIED模块,是新的SimpleLink Wi-Fi系列的一部分,可显着简化互联网连接的实施。 CC3100MOD集成了Wi-Fi和Internet的所有协议,极大地降低了主机MCU软件的要求。凭借内置的安全协议,CC3100MOD解决方案可提供强大而简单的安全体验。此外,CC3100MOD是一个完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用程序,用户和编程指南,参考设计和TI E2E支持社区。 CC3100MOD采用LGA封装,易于布局,所有必需组件包括完全集成的串行闪存,RF滤波器,晶体,无源元件。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个额外的专用ARM MCU,可完全卸载主机MCU。该子系统包括802.11 b /g /n无线电,基带和MAC,以及强大的加密引擎,可通过256位加密实现快速,安全的Internet连接。 CC3100MOD模块支持Station,Access Point和Wi-Fi Direct模式。该模块还支持WPA2个人和企业安全以及WPS 2.0。该子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP...
发表于 11-02 19:33 49次 阅读
CC3100MOD SimpleLink Wi-Fi CC3100 片上因特网无线网络处理器模块

CC3200 CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案,单芯片无线 MCU

用业界第一个具有内置Wi-Fi连通性的单片微控制器单元(MCU)开始你的设计。针对物联网(IoT )应用的SimpleLink CC3200器件是一款集成了高性能ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU,从而使得客户能够用单个集成电路(IC)开发整个应用。借助片上Wi-Fi,互联网和稳健耐用的安全协议,无需之前的Wi-Fi经验即可实现更开速的开发.CC E200支持社区。此器件采用易于布局布线的四方扁平无引线(QFN)封装。 此应用MCU子系统包含一个运行频率为80MHz的行业标准ARM Cortex-M4内核。此器件包含多种外设,其中包括一个快速并行摄像头接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I 2 C和四通道模数转换器(ADC).CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM,以及具有外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的ROM。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU ,此MCU可完全免除应用MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大的加密引擎的MAC,以实现支持256位加密的快速,安全互联网连接.CC3200器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式...
发表于 11-02 19:32 552次 阅读
CC3200 CC3200 SimpleLink™ Wi-Fi® 和 IoT 解决方案,单芯片无线 MCU

CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

将任一低成本,低功耗微控制器(MCU)连接至物联网(I0T).CC3100无线网络互联解决方案是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的产品,此款产品可大大简化互联网连通性的实现.CC3100器件集成针对Wi-Fi和互联网的所有协议,这最大限度地减少了对主机MCU软件的要求。借助内置的安全性协议,CC3100解决方案提供一款稳健耐用且简单的安全体验。此外,CC3100器件是一个完整平台解决方案,其中包括多种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区.CC3100器件采用易于布局布线的QFN封装。 Wi-Fi网络处理器子系统特有一个Wi-Fi片上互联网并且包含一个额外的专用ARM MCU,此MCU可完全免除主机MCU的处理负担。这个子系统包含802.11 b /g /n射频,基带和具有强大加密引擎的MAC,以实现支持256位加密的快,安全互联网连接.CC3100器件支持基站,访问点和Wi-Fi直接模式。此器件还支持WPA2个人和企业安全性以及WPS2.0。这个子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和多个互联网协议。 电源管理子系统包括支持广泛电源电压范围的集成直流 - 直流转换器。这个子系统可启用低功耗...
发表于 11-02 19:32 63次 阅读
CC3100 CC3100 SimpleLink™ Wi-Fi® 和片上因特网解决方案,用于 MCU 应用

WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 108次 阅读
WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展...
发表于 11-02 19:32 62次 阅读
WL1837MOD WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...
发表于 11-02 19:32 59次 阅读
WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...
发表于 11-02 19:32 52次 阅读
WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...
发表于 11-02 19:32 120次 阅读
WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC...
发表于 11-02 19:32 57次 阅读
WL1807MOD WiLink™ 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220x器件是SimpleLink™微控制器(MCU)平台的一部分,该平台由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用开发环境,具有单核心软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SimpleLink平台的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SimpleLink™解决方案概述。 使用Wi-Fi ® CERTIFIED ®单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。德州仪器(TI)的SimpleLink™CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ® Cortex ® -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的MAC,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip™系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...
发表于 11-02 19:32 219次 阅读
CC3220 SimpleLink Wi-Fi® 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 67次 阅读
CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ®功能.CC3120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED™模块,是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E™支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。 < p> Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ® MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和MAC,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...
发表于 11-02 19:32 118次 阅读
CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器物联网模块解决方案

CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案

使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款™集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM® Cortex®-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi® 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip™ 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库  CC...
发表于 11-02 19:32 69次 阅读
CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi® CERTIFIED® 无线模块解决方案
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