侵权投诉

E拆解分析:同是765G芯片,Redmi和realme中端5G手机难逃“同质化”怪圈?

智能移动终端拆解开箱图鉴 2020-05-13 16:23 次阅读

从去年第一款5G手机上市开始,我们正式进入了5G时代,5G手机的价格也从一开始的高不可攀逐渐降低,现在中端机型的价格普遍在2000元左右,而第一个把5G手机降到1999元的手机相信大家一定印象深刻,那就是Redmi K30 5G。

 

Redmi坚持高性价比路线,深受用户喜爱,于是其他厂商也推出性价比高的品牌,比如表现非常不错的realme和iQOO,realme也推出了与Redmi K30 5G相似的竞品realme X50 5G,这两款机型采用相同的芯片,外观上也很相似,那么这两款机型有哪些区别呢?今天我们将从元器件分析Redmi K30 5G和realme X50 5G,找出两者的相关性。

 

硬件配置信息分析

首先我们来看看两款手机的硬件配置信息,Redmi K30 5G和realme X50 5G均采用高通骁龙765G芯片,采用7nm工艺制程,使用与骁龙855相同的Kryo475架构,最高的主频为2.4GHz,而GPU则是Adreno620。骁龙765G是一个集成式5G芯片,支持SA/NSA双模组网,最高下载峰值为3.7Gbps。

2.JPG

在5G频段中,国内不可少的是n41、n78、n79三种,其中n41是移动专属,n78是联通、电信通用频段,n79是移动及广电在用的5G频段。在海外,n1、n3是之前WCDMA、GSM/LTE在用的频段,未来升级后也是主要的5G频段。

 

在5G频段方面,realme X50 5G比Redmi K30 5G多出n1 (后续通过 OTA 升级)和n79两个频段,目前n79频段暂未开通,从中国移动对5G的部署建设来看,未来一段时间都将以N41作为主流频段。从成本因素考虑,Redmi K30 5G阉割n79频段在其产品周期内对5G网络支持并无影响。

 

主要元器件分析

从硬件配置来看,Redmi K30 5G和realme X50 5G差不多,接下来我们来看看两者的主要元器件BOM表,由于两款机型都采用高通5G方案,主要元器件部分重叠,屏幕都是国产屏幕,未能识别出具体出自哪个厂商,不过从成本来看,两款机型的屏幕素质也差不多。

3.JPG4.JPG 

两款机型区别比较大的就数相机部分了,Redmi K30 5G和realme X50 5G都采用前置双摄和后置6400万四摄组合,但是成本却不一样,realme X50 5G后置主摄为三星的6400万像素S5KGW1,加入了1200万像素的三星S5K3M5长焦传感器,其他镜头未识别出传感器型号,Redmi K30 5G主摄为索尼IMX686,500万像素三星S5K5E9YX微距传感器,提升了微距镜头的像素,但是没有长焦镜头,后置四摄整体成本相对realme X50 5G低了3.5美元。

 

realme X50 5G前置主摄为1600万像素索尼IMX471传感器,800万像素超广角镜头型号未知,Redmi K30 5G前置主摄为2000像素三星S5K3T25P传感器,200万虚化镜头型号未知,Redmi K30 5G主摄像素较高,但realme X50 5G加入了超广角镜头,整体Redmi K30 5G前置摄像模组成本高出0.5美元。

 

我们拆解的Redmi K30 5G和realme X50 5G是相同的8 +128GB版本,但两者的内存RAM+闪存ROM的成本却相差5美元,两者发布时间相差不到一个月。

 

总结

 

我们预估realme X50整机成本约为(组装费3.8美元)214.91美元(约合1525.13元人民币),其中主控成本约为106.66美元,主控元器件约占整机成本49.6%。官网售价2499元,其售价成本比为1.64,这个数值越大表明相对利润越高。Redmi K30 5G整机的成本为210.92美元(约合人民币1491.55元),主控总成本为106.5美元,主控元器件约占整机成本51%。其官网售价为2599元,以售价成本比来看,其约为1.7左右。

 

通过对比不难发现,Redmi K30 5G与realme X50 5G不论是用料还是设计都很相似,同质化严重,各大厂商推出的新品很多是堆料相似的水桶机,没有自己独有的技术,想要打造自己独特的设计越来越难,如果不想人云亦云,联合研发和定制化也许才是正确的道路。

在eWisetech搜库以上设备都已上线……

Redmi K30 5G

realme X50 5G

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

瑞声科技与郑蒲港新区签署精密元器件研发制造项目投资协议

瑞声科技此次新增投资项目,是紧抓国内“新基建”发展机遇,完善高端精密制造产业布局的重要举措。马鞍山市....
的头像 MEMS 发表于 06-01 09:29 68次 阅读
瑞声科技与郑蒲港新区签署精密元器件研发制造项目投资协议

高通合同伙伴研制“XR观影器”,可是与高通硬件手机配合使用

据统计,2019年第一季度AR/VR头显全球出货量达到130万台,同比增长27.2%,这是AR/VR....
发表于 05-30 09:59 49次 阅读
高通合同伙伴研制“XR观影器”,可是与高通硬件手机配合使用

高通或获批向华为供应芯片;台积电推7nm汽车设计实现平台…

据投行KeyBanc Capital Markets称,高通可能成为美国最近针对海思出口限制令的受益....
发表于 05-30 08:19 1490次 阅读
高通或获批向华为供应芯片;台积电推7nm汽车设计实现平台…

PCB丝印位号如何调整?有哪些调整原则和方法?

按快捷键“AP”,进入“元器件文本位置”对话框,如图3所示,该对话框中提供“标识符”和“注释”两种摆....
的头像 贸泽电子设计圈 发表于 05-29 15:29 270次 阅读
PCB丝印位号如何调整?有哪些调整原则和方法?

高通退出服务器芯片市场华为会跟随退出么?

高通退出服务器芯片市场,华为会跟随退出么?...
发表于 05-29 11:52 81次 阅读
高通退出服务器芯片市场华为会跟随退出么?

晶体管音响功放DIY的PDF电子书免费下载

 目前,尽管市场上冠以Hi-Fi的放大器比比皆是,但在音响发烧友的“金耳朵”中真正达到Hi-Fi者却....
发表于 05-29 08:00 37次 阅读
晶体管音响功放DIY的PDF电子书免费下载

汉思化学BGA底部填充胶助力打造更稳定耐用的5G手机

进入2020年,5G技术加快落地应用,作为最常见的落地场景之一,5G手机也迎来爆发期。IDC最新报告....
的头像 火花 发表于 05-28 16:39 384次 阅读
汉思化学BGA底部填充胶助力打造更稳定耐用的5G手机

机器人最主要的零器件

机器人最主要得几个零件是:超声波传感器、温度传感器、湿度抄传感器、气体传感器、气体报警器压力传感器、....
发表于 05-28 15:53 63次 阅读
机器人最主要的零器件

FA工业自动化设备设计基础资料免费下载

随着科学技术的发展以及人们对于产品品质的更高追求,越来越多的企业和工厂都期望使用大量的自动化设备和装....
发表于 05-28 08:00 52次 阅读
FA工业自动化设备设计基础资料免费下载

差了这一环,华为又被美国卡脖子

近日,美国政府在打压中国企业方面又使出新的招数:凡使用美国技术在海外制造芯片的半导体厂商,若要卖给华....
的头像 科技云汇 发表于 05-27 16:20 631次 阅读
差了这一环,华为又被美国卡脖子

高通将支持5G的VR和AR头盔推向市场

北京时间5月27日下午消息(蒋均牧)高通在2020年将支持5G的VR和AR头盔推向市场,试图开启新一....
发表于 05-27 15:38 140次 阅读
高通将支持5G的VR和AR头盔推向市场

元器件的封装形式有哪些

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
发表于 05-27 10:35 104次 阅读
元器件的封装形式有哪些

ALIENTEK探索者STM32F4开发板及模块元器件封装库资料合集免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是ALIENTEK探索者STM32F4开发板及模块元器件封装库资料合集免费....
发表于 05-26 17:32 54次 阅读
ALIENTEK探索者STM32F4开发板及模块元器件封装库资料合集免费下载

华为正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商

联发科是全球第二大独立手机芯片设计公司,仅次于高通。展锐则是本土手机芯片设计公司。联发科和展锐的芯片....
的头像 人间烟火123 发表于 05-25 15:43 612次 阅读
华为正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商

受新冠疫情影响,部分元器件终端订单增加

新冠肺炎疫情肆虐全世界,导致各地经济活动急冻,许多制造商订单量下滑,然而,电脑、平板、机顶盒等终端产....
的头像 独爱72H 发表于 05-25 11:20 492次 阅读
受新冠疫情影响,部分元器件终端订单增加

PCB的封装详解手册资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是PCB的封装详解手册资料免费下载详细讲述各元器件封装尺寸。
发表于 05-25 08:00 151次 阅读
PCB的封装详解手册资料免费下载

总结模拟电路应该具备的三大能力分析

是采用单管放大电路还是采用多级放大电路;是直接耦合、阻容耦合、变压器耦合还是光电耦合;是晶体管放大电....
发表于 05-22 15:09 997次 阅读
总结模拟电路应该具备的三大能力分析

5G大时代到来,高通的5G标准体现在哪些方面

高通认为mmWave对于实现5G的潜力至关重要,类似于其早期对CDMA的信念,并且是一个强有力的倡导....
的头像 独爱72H 发表于 05-22 10:57 731次 阅读
5G大时代到来,高通的5G标准体现在哪些方面

高通6系首款5G Soc曝光,实现5G中高低端全覆盖

目前高通已经完成中高端5G Soc的布局,高端有骁龙865(需搭配骁龙X55),中端有骁龙765G、....
发表于 05-22 10:07 1025次 阅读
高通6系首款5G Soc曝光,实现5G中高低端全覆盖

iPhone5S的元器件分布图和电路原理图免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是iPhone5S的元器件分布图和电路原理图免费下载。
发表于 05-22 08:00 101次 阅读
iPhone5S的元器件分布图和电路原理图免费下载

PADS2007系列综合教程资料免费下载

欢迎使用 PADS Logic 教程。本教程由比思电子有限公司(KGS TechnologyLtd.....
发表于 05-22 08:00 88次 阅读
PADS2007系列综合教程资料免费下载

如何设计印制线路板经验分析

对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产....
发表于 05-22 08:00 123次 阅读
如何设计印制线路板经验分析

虎贲芯片什么水平?展锐的虎贲T610碾压高通665

手机CPU的性能是消费者最为看中的点,性能好,不仅看视频不会卡、玩游戏畅快,还可以给人们带来出色的体....
的头像 科技新思路 发表于 05-21 11:01 2614次 阅读
虎贲芯片什么水平?展锐的虎贲T610碾压高通665

高端TWS耳机市场争夺战 vivo选择高通QCC5126蓝牙SoC

在TWS耳机市场中,Apple无疑占据重要地位,但国内手机品牌也毫不示弱。在国内高端TWS耳机市场中....
的头像 智能移动终端拆解开箱图鉴 发表于 05-21 10:17 3101次 阅读
高端TWS耳机市场争夺战 vivo选择高通QCC5126蓝牙SoC

华为5G手机出货量达到1500万部 小米Q1业绩显示智能手机销售上升

2020年第一季度,在全球市场,华为手机下滑17%,PC增长120%,可穿戴增长60%,路由器增长7....
的头像 章鹰 发表于 05-21 09:30 3030次 阅读
华为5G手机出货量达到1500万部 小米Q1业绩显示智能手机销售上升

智能手机元器件的认识资料说明

本文档的主要内容详细介绍的是智能手机元器件的认识资料说明免费下载。
发表于 05-20 17:37 124次 阅读
智能手机元器件的认识资料说明

Protel99SE软件的使用基础实验说明

一、本次实验的目的和意义 1.掌握电路原理图的设计步骤。 2.掌握Protel99 SE电路原理图设....
发表于 05-20 08:00 88次 阅读
Protel99SE软件的使用基础实验说明

快速确定反馈回路的参数--开关电源!

由TL431的等效电路图可以看到,Uref是一个内部的2.5V 基准源,接在运放的反相输入端。由运放....
的头像 电源研发精英圈 发表于 05-19 10:26 638次 阅读
快速确定反馈回路的参数--开关电源!

累计出货量超2亿片!移远通信携产业合作伙伴引领5G物联网未来

移远通信首席运营官张栋出席大会并发表致辞。他表示,“在5G进入商用的节点上,国内迎来了政策的东风,这....
的头像 章鹰 发表于 05-19 09:04 2863次 阅读
累计出货量超2亿片!移远通信携产业合作伙伴引领5G物联网未来

微波固态电路PDF电子书免费下载

本书主要介绍微波电子电路中主要无源元器件、有源元器件以及它们组成的各种功能电路的基本原理、基本结构、....
发表于 05-19 08:00 80次 阅读
微波固态电路PDF电子书免费下载

高性能并行电路仿真工具Empyrean ALPS的功能、优势及特点分析

随着设计规模的急剧增加和设计工艺复杂度的不断提高,尤其是FinFET复杂工艺带来的后仿电路的寄生器件....
发表于 05-18 18:05 141次 阅读
高性能并行电路仿真工具Empyrean ALPS的功能、优势及特点分析

三大神兽:麒麟5G芯片吹响集结号

众所周知,华为在自研5G SoC芯片方面,已经实现引领,从而成为5G手机市场的领头羊。荣耀30系列将....
的头像 黄海峰的通信生活 发表于 05-18 15:34 533次 阅读
三大神兽:麒麟5G芯片吹响集结号

Qorvo的RF FUSION™ 5G芯片组解决方案取得了显著成就

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc宣布Qorvo....
的头像 独爱72H 发表于 05-17 09:30 430次 阅读
Qorvo的RF FUSION™ 5G芯片组解决方案取得了显著成就

高通领衔的美国芯片制造商股价大跌 台积电赴美设立晶圆厂牵动三星

据美国CNBC报道,特朗普政府阻止了向中国通信设备制造商华为的芯片出货后,周五计算机硬件和半导体股票....
的头像 章鹰 发表于 05-16 15:54 6195次 阅读
高通领衔的美国芯片制造商股价大跌 台积电赴美设立晶圆厂牵动三星

美国再出新规限制厂商向华为供应芯片

据报道,特朗普政府正酝酿出台针对华为公司的进一步打压措施,特别是修改“外国直接产品”再出口规则,意在....
的头像 21克888 发表于 05-16 09:42 3563次 阅读
美国再出新规限制厂商向华为供应芯片

降低元器件抛料,节省成本,三捷推出209D系列智能吸嘴清洗机

三捷机械(Synergie)的智能吸嘴清洗检测机,从吸嘴管控着手,致力大幅降低客户的SMT产线抛料率....
发表于 05-15 17:25 281次 阅读
降低元器件抛料,节省成本,三捷推出209D系列智能吸嘴清洗机

弯尖烙铁头的使用方法、范围和注意事项

为了保证焊点的质量及不烫坏元器件及其它零件,使用烙铁前必须用点温计校验烙铁头温度,并作好校验记录。在....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-15 11:38 519次 阅读
弯尖烙铁头的使用方法、范围和注意事项

4G升级5G需更换SIM卡?中国电信:系误读

近日,中国电信发布《5G SA安全增强SIM卡白皮书》引发关注,有网友将其解读为使用5G手机需要更换....
发表于 05-15 10:08 65次 阅读
4G升级5G需更换SIM卡?中国电信:系误读

常用的元器件库大全合集免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是常用的元器件库大全合集免费下载包括了:Actel,Allegro,Alt....
发表于 05-15 08:00 314次 阅读
常用的元器件库大全合集免费下载

MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?

其中,16/24位Sigma-delta ADC方案在疫情前就已经量产了。疫情发生后,由于产能不足,....
的头像 MCU开发加油站 发表于 05-13 17:17 725次 阅读
MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?

E拆解分析:LPDDR5成热词背后,国内存储业何时能破局?

小米10系列作为小米冲击高端旗舰市场的首款手机,外界褒贬不一。小米CEO雷军曾发文回应进军高端市场,....
的头像 智能移动终端拆解开箱图鉴 发表于 05-13 15:05 3845次 阅读
E拆解分析:LPDDR5成热词背后,国内存储业何时能破局?

E拆解:拆开小米10,整体内部布局与iphone略有相同

上半年的5G旗舰发布,已接近尾声。在众多5G手机,各家品牌的5G旗舰机各具争议。华为、小米的战局更是....
的头像 智能移动终端拆解开箱图鉴 发表于 05-13 15:04 4639次 阅读
E拆解:拆开小米10,整体内部布局与iphone略有相同

元器件焊接后出现气泡不良现象的原因有哪些

将被焊元器件的引线插人印制电路板的插孔内,焊接后,在引线的根部有喷火式的钎料隆起,其中心有小孔,孔的....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-13 11:39 581次 阅读
元器件焊接后出现气泡不良现象的原因有哪些

拆焊的基本原则、要点与操作方法介绍

  拆焊要比焊接更困难,更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当,便很容易损坏元器件,或使铜箔脱落而....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-13 11:39 611次 阅读
拆焊的基本原则、要点与操作方法介绍

请大佬告诉一下这芯片是什么

元器件比较老,上方丝印为 727   530l33 ...
发表于 05-13 08:11 220次 阅读
请大佬告诉一下这芯片是什么

印制电路板焊接缺陷作造成的危害及如何预防

印制电路板焊接缺陷与接线柱焊接缺陷的内容有一些相似之处。但是,因焊接方法、元器件装配和固定的方法不同....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-12 11:19 484次 阅读
印制电路板焊接缺陷作造成的危害及如何预防

【金升阳直播】EMC基础知识与元器件选型

主题内容: 1.EMC相关标准解析 2.测试项目解读 3.常见EMC防护器件介绍
的头像 人间烟火123 发表于 05-12 09:33 349次 阅读
【金升阳直播】EMC基础知识与元器件选型

高通MEMS封装技术解析

随着传感器、物联网应用的大规模落地,微机电系统(MEMS)在近些年应用越来越广泛,MEMS的存在可以....
发表于 05-11 17:27 110次 阅读
高通MEMS封装技术解析

富士通电子推出全新2Mbit FRAM产品,满足汽车对低功耗电子器件的需求

2020年5月11日 – 富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型号为MB85RS2MLY的....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-11 15:30 475次 阅读
富士通电子推出全新2Mbit FRAM产品,满足汽车对低功耗电子器件的需求

在焊接导线和元器件连接时的问题解决方法

导线和被焊元器件的引线钩绕在接线柱上,焊接后有可能出现导线末端的针状突出和钎料拉尖。出现这种缺陷可能....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-11 11:25 501次 阅读
在焊接导线和元器件连接时的问题解决方法

【泰克电源设计与测试】致工程师系列之三:高效GaN电源设计八部曲,泰克系列视频课堂实操秘籍

由于可以在较高频率、电压和温度下工作且功率损耗较低,宽禁带半导体(SiC 和 GaN)现在配合传统硅....
发表于 05-11 10:20 212次 阅读
【泰克电源设计与测试】致工程师系列之三:高效GaN电源设计八部曲,泰克系列视频课堂实操秘籍

[免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

一、直播标题:TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现) 二、戳此链接立即报名: 三、为什么开设这门...
发表于 05-09 15:28 483次 阅读
[免费直播】TRIAC双向可控硅的设计与实践(四象限工作模式+恒功率控制实现)

请教一下这个2JDA丝印的三极管型号

请教一下各位朋友,有没有用过这款丝印为2JDA的三极管,一直查不到它的型号,有认识的麻烦告诉我一下,感谢!...
发表于 05-08 15:58 214次 阅读
请教一下这个2JDA丝印的三极管型号

有源晶振的元器件怎么找到?

发表于 04-15 23:35 406次 阅读
有源晶振的元器件怎么找到?

protel 99 se元件封装库

发表于 04-13 09:27 410次 阅读
protel 99 se元件封装库

新型汽车电子系统为元器件市场带来什么?

未来的汽车电子系统中,随着对安全、节能、环保、舒适和娱乐等需求的增加,相关元器件及其周边产品的出货也将持续快速增长。诸多...
发表于 03-30 08:18 224次 阅读
新型汽车电子系统为元器件市场带来什么?

STM32 ST LINK Utility读取芯片失败

本人用STM32F103c8t6打了一块板子,但是拿到手焊好元器件准备调试的时候ST LINK Utility读不出芯片信息如图 电路...
发表于 03-17 03:19 183次 阅读
STM32 ST LINK Utility读取芯片失败

常见的元器件封装技术简单介绍

作者:睿博士 元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装...
发表于 03-16 13:15 761次 阅读
常见的元器件封装技术简单介绍

怎么在Multisim13找到这个元器件?

发表于 03-13 14:44 466次 阅读
怎么在Multisim13找到这个元器件?
博评网