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康佳存储芯片封装测试项目年底有望投产

Carol Li 2020-05-22 10:28 次阅读

据媒体报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产。

盐城高新区建设部康佳存储项目负责人表示:“目前,一号厂房四层楼面已经完成,A区将于4月25日封顶,B区将于5月5日封顶。企业的食堂宿舍目前四层也已经完成,预计在5月10日封顶。企业的一号厂房和食堂宿舍将于7月1日交付企业进场装修,7月20日全部竣工。”

此外,盐城高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。

2020年3月18日上午,康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式在盐城高新区举行。盐城市主要领导及康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷、联席副总裁林洪藩出席活动。

该项目由康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划年底前投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,自主开发全自动化生产系统,全面采用国际先进的封测设备,力争达到不低于99.95%的生产良率,生产效率及产品良率属行业领先水平。

康佳集团总裁周彬指出,康佳存储封测产业园项目是康佳布局半导体产业的重要举措之一,不仅有利于推动存储技术的产品化,丰富康佳自有品牌存储产品的布局,实现产业链协同,在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口

说起康佳,绝大多数人的第一反应肯定是家电,但是在电视市场越来越失意的同时,康佳正在悄然转型,半导体业务已经小有所成。

2018年,康佳正式成立了半导体科技事业部,目标是5年总营收破千亿,并致力于成为中国前十大半导体公司。

2019年1月,康佳半导体产业园落地合肥。2019年6月,康佳半导体光电产业园落地重庆,总投资300亿元。

2019年12月,康佳半导体核心团队成立,成员普遍具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景,以及丰富的行业经验。

2020年1月22日,康佳官方宣布,该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A已经规模量产,首批10万颗正在出货,主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

据康佳方面称,做芯片是为进军智慧家庭、智慧城市等全新产业打基础。随着5G技术的发展,市场对存储芯片的需求已经出现明显增长。中国企业加码半导体存储产业,将有机会趁此东风打破由国外厂商垄断的局面。

电子发烧友综合报道,参考自快科技、金融界、同花顺财经,转载请注明来源和出处。

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