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台积电SoIC封装将量产!采用 3D 芯片间堆栈技术

2020-11-20 10:03 次阅读

台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。

日经亚洲评论 18 日报导,摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。


台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术,将处理器、存储器传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。

消息透露,台积电计划在苗栗芯片封装厂房导入最新 3D IC 封装技术,Google、超微(AMD)将是第一批 SoIC 芯片客户,这些美国科技巨擘会协助台积电进行测试与认证作业。据消息,Google 打算将 SoIC 芯片应用于自驾车系统等,AMD 则希望打造超越英特尔Intel)的芯片产品。

熟知详情的芯片封装专家透露,台积电有望透过 SoIC 科技将优质客户锁在自家的芯片封装生态圈,因为需要高阶芯片的客户,通常更愿意尝试新科技。台积电不想取代传统芯片封装厂,只想服务顶尖的优质客层,让苹果(Apple)、Google、AMD、Nvidia 这些口袋超深的芯片开发商,不会投向竞争对手的怀抱。

部分市场观察人士认为,台积电独门的封装服务,是苹果愿意将 iPhone 处理器独家委托给台积电代工的原因之一。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自台积电、TechWeb,转载请注明以上来源。
 
 

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