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• 贸泽电子
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• 半导体芯片
  半导体芯片

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  半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
• Heilind
  Heilind

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  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
• EnOcean
  EnOcean

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  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
• 魏少军
  魏少军

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• 柔性显示
  柔性显示

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  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
• 寒武纪
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• 赫联电子
  赫联电子

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  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。
• 华为p10
  华为p10

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  北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
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  华为Mate9

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  　　华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
• Haswell
  Haswell

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• 骁龙835
  骁龙835

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  骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
• 7nm
  7nm

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• iBeacon
  iBeacon

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  iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有 低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
• 黄仁勋
  黄仁勋

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  揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
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  iPhone6S

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  北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
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• OLED电视
  OLED电视

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  OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。
• 长江存储
  长江存储

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• 梁孟松
  梁孟松

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  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
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  紫光展锐

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  骁龙821

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  骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz，GPU主频650MHz。也就是说，骁龙821的CPU性能提升10%，而GPU的提升为5%。
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  MACOM

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  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
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  骁龙660

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  骁龙660采用了14nm工艺制造，并且配备了八核Kryo核心作为性能保障。高通承诺骁龙660在性能上要比骁龙653还有20%的提升。
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  MT6595

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  MT6595是移动芯片厂商联发科于2014年2月11日正式发布全球首款真八核4G LTE手机芯片，为全球首款支持4G LTE网络的八核处理器。
• 三星note7
  三星note7

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  2016年9月2日，三星电子宣布将召回最新款智能手机Galaxy Note 7，原因是该款手机发生爆炸，调查证实是其电池不良问题。但三星电子仍宣布，将在2016年9月2日晚11点在中国地区正式推出该款智能手机，三星方面称，在中国销售的手机并没有采用问题供应商提供的电池。
• 安路科技
  安路科技

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  上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
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